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  产品服务
 
  ASSP
  依照 巨盛OTG IC 的特性,我们发展了一些相关的应用设计。客户只需自行选定外观,并搭配我们的应用设计,即能以最快的速度推展成品于市场上。

巨盛提供:
  OTG products:
  Relevant documents (Brochure, Application specification…)
  Schematic
  Data sheet (NDA require)
  Firmware
  Demo kit (you have to purchase for it)
   
  HID products:
  Relevant documents (Brochure, Application specification…)
  Schematic
 
  开发平台
  我们打破了台湾原有的传统IC设计公司思维模式、那就是我们提供了一种不一样的【垂直、专业、分工、创新、差异、价值】的Service为宗旨。让整个垂直的IC供应炼中、可以让每一阶段的参与者、依自己的专业来做效率分工、创新差异、自订合理价值、打破原有大厂所提供无法依自我意愿选择的唯一标准方案、以低价垄断鞩价竞争策略、让下游厂的心力与资金投入、无法获得合理的投资报酬、以致演变成自己与自己人的竞争、产品获利周期及寿命变短、投资成本增加、但获利却变的更少更不合理情形、不断的在世界各个角落及各种产品展览会上、不断的重复上演着。巨盛今日所提供的开发平台、就是希望能尽一份棉薄之力、让大家的获利可以增加、产品寿命可以因各自的创新变的较长、可以依自我能力及专业创新差异、得到法律保护。

巨盛提供:
  Evaluation kit
  Developers' user guide
  Installation guide
  Reference source code
  Debug cable

上述所有内容包含于同一平台套件中
 
  系统产品设计
  在客户端缺乏研发人员、研发技术不足,或对特殊设计有需求时,巨盛有充分能力可以提供客制化产品设计。凡需要这类服务的客户,请与我们的业务窗口联系,将可获得更详细的信息。

请您提供:
  Detail spec.
  Forecast
   
巨盛提供:
  MOQ
  NRE
  Schematic
  Evaluation board
  Firmware development (API & UI layer base on our platform)
  Application specification
 
 布局设计
  当您采用巨盛ASSP产品同时,巨盛拥有坚强的Layout Design团队,若您有需要,或对这项服务感兴趣,可洽询我们的业务窗口。

业务窗口: sales@mail.chesen.com.tw